芯片外观视觉检测
时间:
2014-07-01

芯片外观视觉检测


选用的是1个500万彩色相机(像素组成2592*1944)在4mm的视野范围内进行检测以下评估内容1和2。

在该状态下的500万检测分辨率为:      4mm /2592像素=0.0015mm/像素 

检测项目

1. 焊点位置错误,

检测第二焊点焊线的公差位置如下图,当焊点全部超出红色线色范围外就判定NG。

芯片外观视觉检测


2. 铜线有无检测,

检测铜线有无,当没有铜线时判定NG。

产品拍摄图

芯片外观视觉检测



处理图


利用颜色抽取功能来抽取判定我们要检测的对象的视觉效果图

芯片外观视觉检测


用彩色二值化处理后额效果图,要检测部分被二值化为白色,可以稳定检测铜线有无。

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