近日，有消息称夏普将拆分半导体业务。对此，夏普在12月26日正式发布公告证实，夏普确实要剥离一些业务，以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部（包含半导体业务）和激光事业部，它们将分别独立成为夏普的全资子公司，这个计划的生效时间为2019年4月1日。

目前，夏普将“8K”高精细影像技术和“物联网（IoT）”技术定位为增长战略核心，而半导体是其产业重点。

夏普的半导体业务始于台式电脑用大规模集成电路（LSI）的自主生产，目前在使主力产品液晶面板启动的驱动程序、呈现高画质图像的图像传感器等图像和影像领域也占据优势。其用于读取光盘和投影仪的半导体激光器在日本国内市场也占据很高份额。其中，夏普全球首款8K电视机上搭载的自主开发图像处理用芯片也是委托海外的半导体代工企业生产。